Mold-Masters のホットランナーは iFLOW マニホールド技術を利用しています。当社の特許取得済み 2pc マニホールド製造技術は、溶解チャネルのレイアウトと性能に大きな柔軟性を与えます。従来のガン ドリル加工によるマニホールド設計では直線状にレイアウトするしかありません。

iFLOW の性能上の利点は次のとおりです。

  • 充填時間の短縮
  • 比較的低い充填圧力で十分
  • 迅速な色変更
  • 優れた注入バランス
  • 均一なせん断発生

iFLOW 2-pc 設計では、流動遷移に鋭い角や静止点を作らずに通路を曲げてランナーを慎重に CNC 切削加工することができます。その後、ランナーは樹脂がスムーズに流れるように慎重に研磨されます。これによって色の変化性能が大幅に向上します。

iFLOW マニホールドにはろう付けヒーター技術も取り入れられています。各マニホールド設計は分析されて加熱プロファイルがその表面全体で均一になることが確認されます。これによって注入バランスが維持され、材料の劣化が防止されます。ろう付けヒーターによって、エネルギー効率がよく長持ちするヒーター性能が実現します。

iFLOW と当社の CAE 最適化サービスを組み合わせることで均一なせん断発生を実現でき、優れた注入バランスと部品間での均一性が得られます。

異なる材料を処理する複数の溶解チャネルを同じマニホールドの中に設計でき、全体のスタック高さを最大 22% 減少させることができます。

片側ずつをろう付けして合わせることで、1 つのスチール ブロックから作られたのと同様の強度と耐久性を備えた単一ユニットになります。この一体型設計では、プラグやネジを把握しておく必要がないので保守も簡単になります。

iFLOW ホット ランナー マニホールド技術をご提供しているのは Mold-Masters だけです。また、Summit シリーズ、Master シリーズ、Sprint、Axiom、および一部の Fusion シリーズ G2 ホット ランナー システムにおいて標準になっています。

関連技術

ECODISK

金型プレートへの伝熱を最小限に抑えるセラミック コンタクト パッド。

  • ホット ランナー システム全体の熱バランスを改善。
  • エネルギー使用量を最大 21% 削減
  • Summit シリーズ および Sprint ホット ランナー システムを標準装備。