Mold-Masters Summit シリーズ

Summit シリーズ ノズルはホット ランナー技術における業界で最も新しい成果であり、最高の性能と究極の精度を実現します。Summit は PC、POM、PBT などのせん断や温度への感受性が高い樹脂の成形に最適で、医療、パーソナルケア、技術などの要求の高い成形用途に重要なものです。

特徴

Summit シリーズ ノズル

当社の現在最新最先端のホット ランナーであり、当社で最も正確な熱プロファイル (最大で 5% のばらつき*) を実現する独自のヒーター技術を特徴としています。成形部品の不良を大幅に減少させて金型バランスの改善をサポートします。詳細情報

完全ステンレス スチール製

成形部品の汚れ欠陥につながる、腐食性樹脂や研磨樹脂によるホット ランナー チャネルの早期磨耗を防止します。

iFLOW マニホールド技術

Mold-Masters が最初に開発したマニホールド技術で、優れたバランスと色変更性能の実現に最適です。 詳細情報

EcoDisk セラミック パッド

高い熱安定性を備え、エネルギー使用量を最大 21% 削減。

業界最高レベルの保証

10 年間の保証をご用意。

*社内研究室でのテスト結果による。